Leseprobe
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Elektronikkühlung
Johannes Adam, Wolf-Dieter Schmidt
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Vogel Communications Group GmbH & Co. KG 
Naturwissenschaften, Medizin, Informatik, Technik / Elektronik, Elektrotechnik, Nachrichtentechnik
Beschreibung
Für das thermisch richtige Design einer Leiterplattenbaugruppe gibt es kein Patentrezept. Fast jede Kühlungsaufgabe ist aufgrund der individuellen Gegebenheiten und spezifischen Anforderungen einzigartig. Das Fachbuch Elektronikkühlung zeigt für diese komplexe Herausforderung sowohl die theoretischen Grundlagen der Elektronikkühlung als auch den Weg zu praktischen Lösungsansätzen auf. Die Leserinnen und Leser erhalten mit der Medienkombination aus Buch plus E-Book das Know-how, eigene Projekte unter Berücksichtigung eines effizienten Wärmemanagements zu planen. Zudem lernen sie, Designkonzepte und Konstruktionen zur Elektronikkühlung kritisch zu hinterfragen und objektiv zu bewerten. Aus dem Inhalt: • Grundlagen zu Temperatur und Wärme • Wärmetransport durch Wärmeleitung • Die Leiterplatte als Kühlkörper und Wärmeübertrager • Wärmewiderstände von Bauteilen • Strombelastbarkeit von Leiterbahnen • Strom- und Temperatursimulation mit Layout • Kühlungshardware • Materialeigenschaften, Bauteile, Verbindungstechnik • Schäden durch Wärmeeinwirkung • Praxistipps zur einfachen Baugruppenanalyse • Layout und Konstruktion
Kundenbewertungen
Eckenströmung, Einpresstechnik, elektrischer Widerstand, Elektrisches Strömungsfeld, Elektronik, EVB-USB580x_A, Flexfolie, Gehäuse,, Thermisches Strömungsfeld, Transiente Stromheizung, Transienter Wärmewiderstand, Verbindungstechnik, Verlustleistungsangaben, Vias, Wärme,, Leiterbahn, Leiterplatte, Leiterplatten-Layout, Leiterplattenmaterial, Leitklebetechnik, Lineare Platte, Lötstellen, Lötstopplacks, Löttechnik, Lüfter,, Pulsweitermodulation, Reynolds-Zahl, RS-ChipKit MAX32, RSChipKitMAX32 orthotrop, Schmelzzeit, Schweißtechnik, Strahlung, Strom,, Zweidimensionale Platte (r, z), Zylindersymmetrische Platte, Θ-Junction-Ambient, 19“-Schränke, Abkühlkurve, Arduino, Aufheizkurve, Auslösezeit, Baugruppenanalyse, Baugruppenkühlung, Baugruppentemperatur, Bauteil,, ISL8240MEVAL4Z, Isolationsmaterialien, isotherme Ränder, IWR6843, JESD-51, Keramik, Kleingehäuse, Konstruktion,, Strombelastbarkeit, Stromsimulation, Stromtragfähigkeit, Temperatur, Temperatureinflüsse, Temperaturprofil, Temperatursimulation, Thermische Impedanz,, Geschlossener Schrank, Grashof-Zahl, Halbleiter, Hochstrom, IMS-Leiterplatten, IPC-2152, IPC-2221,, Konvektion, Kühlkörper, Kühlungshardware, Kurzschlussstrom, Lageneinfluss, Layout, Leistung,, Wärmetransport, Wärmeübergangskoeffizient, Wärmeübertragung, Wärmevias, Wärmewiderstand, Widerstandschaltungen,, Wärmeabfuhr, Wärmeabgabe, Wärmeableitung, Wärmeleitung, Wärmemanagement, Wärmespreizung, Wärmespreizwinkel, Wärmestrahlung,, Bauteildaten, Bauteilriegel, Belüfteter Schrank, Coin, Cu-Profil, Durchkontaktierungen,, Lüftergesetze, Multilayer, Newton-Kühlung, Nicht-adiabatisch, Nußelt-Korrelationen, Nußelt-Zahl, Onderdonk, orthotrope Leiterplatte, Pulsfolge,